年内上市,新一代5G芯片将让手机更省电

2021-05-07 16:15 来源:北京日报客户端 原文链接:点击获取

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记者5月7日获悉,中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体等10余家产业合作伙伴共同发布了面向5G最新R16标准的2021年度《终端芯片新需求报告》。预计今年四季度支持新标准的5G手机有望上市,并实现更节电、视频通话能力更强等性能。

5G手机因耗电高曾经被人戏称为“电老虎”。中国移动研究院副院长黄宇红认为,今后应进一步降低5G终端功耗,力争实现5G终端功耗保持与4G终端相当的水平。同时她也表示,各方应尽快推出更低成本的5G通用模组。

此前,5G最新R16版本标准已正式冻结,R16版本被称为5G第二阶段,它在R15版本基础上进行了全面增强。最近,如何支持R16新特性也成为了热门话题。

中国移动联合产业合作伙伴开展了面向R16新特性需求的研究,报告首次提出针对消费类和行业类终端芯片的新功能需求,其中既包括了有助于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等场景下的共有新特性,还给出了新需求的建议,为5G芯片及终端技术的发展提供了产业指引。

据介绍,后续中国移动将携手产业合作伙伴,通过芯片新功能测评,形成“需求-测评-分析”的闭环,持续推进5G芯片、终端等产业的成熟,不断满足5G技术演进的新需求,力争早日实现“5G改变社会”的美丽愿景。

中国移动研究院方面介绍,目前终端芯片厂商已开始规划并研发基于R16协议版本的5G终端芯片产品,相关技术验证在今年二季度正陆续展开,预计下半年多家芯片厂商将陆续推出商用产品,今年四季度起支持R16版本的手机等智能终端有望上市。

据了解,届时支持R16版本的手机有望更加节电,续航能力将得以提升,此外在视频通话、高铁场景性能、5G定位等方面的性能都会有所增强。

图片来源:中国移动研究院